無鉛焊錫膏產生的背景
在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布無鉛焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有無鉛焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓無鉛焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。
無鉛焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。無鉛焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。無鉛焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。
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