PCB烘干
一．PCB在無(wú)鉛工藝條件下屬于濕度敏感材料，如果不進(jìn)行防潮包裝，3個(gè)月后吸潮就可能引發(fā)PCB焊接時(shí)分層（起泡），PCB吸潮并非與時(shí)間是線(xiàn)性關(guān)系，很多時(shí)候表現(xiàn)為加速吸潮的關(guān)系，如表所示。
表1（儲(chǔ)存3個(gè)月，參考吸潮水平）
| 烘干溫度（℃） | 失重率×106 |
| 2h | 4h | 6h |
| 80 | 1.26 | | 2.14 |
| 110 | 2.13 | 3.29 | 4.37 |
| 125 | 2.66 | 3.21 | 4.13 |
表1（儲(chǔ)存4到5個(gè)月，參考吸潮水平）
| 烘干溫度（℃）/板 | 失重率×106 |
| 2h | 4h | 6h |
| 125/A | 7.93 | 9.33 | 10.66 |
| 125/B | 9.35 | 10.75 | 12.13 |
二．為了保證PCB的含水量低于0.1%，在SMT上線(xiàn)貼片之前一定要采取125℃/5h的烘干工藝，此時(shí)間要求不含升溫時(shí)間，烤箱通?？梢栽O(shè)定這些參數(shù)，烤好的板子要等到冷卻后放可上線(xiàn)生產(chǎn)，這個(gè)條件遠(yuǎn)低于IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的時(shí)間，但是可行、有效的。
三．一般而言，高Tg板材容易吸潮，從實(shí)踐看，無(wú)鉛PCB沒(méi)有必要采用高Tg板格，中Tg更好;由于無(wú)鉛PCB焊接溫度很高，吸潮后很容易分層，因此，無(wú)鉛PCB的儲(chǔ)存期不要超過(guò)3個(gè)月，這是一個(gè)重要的經(jīng)驗(yàn)。
