無(wú)鉛低溫錫膏的特性說明

無(wú)鉛低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏．采用特殊的助焊劑與氧化物極少的球形錫粉煉制而成,具有**的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助焊劑,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統(tǒng),擁有極高的可靠性。
符合美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格QQ-571中所規(guī)定的RMA型，具有以下特性：
1 ·熔點(diǎn)138℃
2·完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
3·優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4·潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿
5·回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生
6·長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng) 7·適合較寬的工藝制程和快速印刷。

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